机构：全球前十大晶圆代工厂Q2产值创新高 台积电领跑 三星份额下滑

2026-09-10 · yzjinya.com

AI芯片 需求推动全球头部晶圆代工厂二季度产值创下新高，但各厂增速分化。 据 半导体 市场研究机构TrendForce周三发布的最新报告，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值（即各厂代工业务营收加总）环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创 历史新高 。 作为参考，TrendForce此前公布的今年第一季度前十大厂合计产值为479.5亿美元，

AI芯片 需求推动全球头部晶圆代工厂二季度产值创下新高，但各厂增速分化。

据 半导体 市场研究机构TrendForce周三发布的最新报告，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值（即各厂代工业务营收加总）环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创 历史新高 。

作为参考，TrendForce此前公布的今年第一季度前十大厂合计产值为479.5亿美元，环比增长3.7%。

TrendForce指出，二季度增长动能除AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求外，还包括PMIC、功率 分立器件 等AI周边芯片需求同步增长，以及电视、笔记本等消费性供应链提前备货效应延续。

全球最大晶圆代工企业 台积电 以市占率72.5%稳居第一。据TrendForce统计， 台积电 第二季度营收近402亿美元，环比增长12.1%；市占率72.5%，较第一季度的72.3%微幅提升。

据TrendForce， 台积电 当季5/4纳米、3纳米先进制程产能维持满载，2纳米制程首度贡献营收。

全球第二大晶圆代工企业三星 电子 以5.9%的市占率位居第二，较上一季度的6.5%下滑0.6个百分点，与台积电的差距扩大至66.6个百分点。

三星第二季度晶圆代工营收32.6亿美元，环比增长1.8%，增长动力来自HBM基础裸片等先进制程新订单逐步放量，以及5/4纳米及以下先进制程代工价格上调；市占率下滑主因同业增速更快。

媒体报道称，三星位于美国得州泰勒市的晶圆代工厂计划年内正式投产，以扩大市场份额。

据媒体当地时间9月8日报道，该厂2纳米产能在启动前已全部售罄，已获得 特斯拉 AI5、 博通 下一代 通信 芯片及Arm端侧 AI芯片 订单，计划2026年10月启动试运行、2027年进入量产，初期投片规模为每月5万片晶圆；三星2纳米良率已从年初的约60%提升至80%上下。

三星在第二季度财报电话会议上还确认，将于2026年底前启动泰勒二厂建设，目标2030年实现大规模量产。

据TrendForce统计，中国大陆晶圆代工企业 中芯国际 与华虹分列第三和第六位，市占率分别为5.4%和2.3%。

据TrendForce，中国台湾晶圆代工企业联电以3.9%的市占率位列第四，当季营收近21.8亿美元、环比增长12.7%，八英寸产能利用率明显回温。

美国最大晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）以3.2%位列第五，营收环比增长9.3%至约17.9亿美元。